NEXIV VMZ-K系列
多功能共聚焦影像测量系统
能够进行高速/高分辨率3D检测。
NEXIV VMZ-K突破性的多功能共聚焦影像测量系统
融合了共焦技术，具有15倍变焦的明视野和激光自动对焦。 无论需要什么样的几何测量，二维或三维，检查和评估都异常快速和准确。
共焦光学系统可实现清晰显示，便于准确检测高对比度样品边缘。
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产品亮点&核心功能 |
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精细凸点和基板图案
在同一视场内结合15倍变焦明场图像的2D测量和3D高度测量，可以实现多样化测量。 |
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探头卡
可以根据位置数据一键式地进行编程。可以使用独家的图像处理工具自动测量探头卡上的XYZ坐标和共面接触探头销。 |
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高精密PCB图案
尼康独家的共焦成像技术可以精确扫描高反射和低反射率表面。 |
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测量示例
共焦NEXIV可用于快速准确地测量先进IC封装(如晶圆级CSP)上的各种凸起高度，以及检测高度复杂的MEMS和探针卡结构。 |
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请联系当地销售025-85334943
技术参数
物镜 |
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标准头 |
高倍头 |
倍率 |
1.5x |
3x |
7.5x |
15x |
30x |
工作距离 |
24mm |
24mm |
5mm |
20mm |
5mm |
共聚焦系统 (视野全域高度测量) |
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标准头 |
高倍头 |
视野 |
8 x 6mm |
4 x 3mm |
1.6 x 1.2mm |
0.8 x 0.6mm |
0.4 x 0.3mm |
高度测量重复性 (2σ) |
0.6µm |
0.35µm |
0.25µm |
0.20µm |
高度解析度 |
0.01µm |
共聚焦系统 (视野全域高度测量) |
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标准头 |
高倍头 |
视野 |
8 x 6mm |
4 x 3mm |
1.6 x 1.2mm |
0.8 x 0.6mm |
0.4 x 0.3mm |
高度测量重复性 (2σ) |
0.6µm |
0.35µm |
0.25µm |
0.20µm |
高度解析度 |
0.01µm |
明场系统 (2D 测量) |
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标准头 |
高倍头 |
变焦模式 |
电动5段变焦 |
视野 |
8 x 6mm 到
0.53 x 0.4mm |
4 x 3mm 到
0.27 x 0.2mm |
1.6 x 1.2mm 到
0.11 x 0.08mm |
1.26 x 0.95mm 到
0.1 x 0.074mm |
0.63 x 0.47mm 到
0.05 x 0.04mm |
光源 |
全系白色LED 透射、反射 ,
白色LED环光 type 1.5x, 3x 和 7.5x |
灯源 |
白色LED |
自动对焦 |
影像对焦 和 TTL激光对焦 (可以扫描) |
主机 |
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VMZ-K3040 |
VMZ-K6555 |
量程 (X, Y, Z) |
300 x 400 x 150mm |
承载力 |
20kg |
30kg |
最大允许误差 |
EUX,MPE EUY, MPE 1.5 + 4L/1000µm |
EUXY, MPE 2.5 + 4L/1000µm |
EUZ, MPE 1 + L/1000µm |
电源 / 功耗 |
AC 100 to 240 V ± 10% 50/60 Hz / 13A to 6.5A |
| 占地大小 |
2500 x 1600mm |
2500 x 1900mm |
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